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FISCHERSCOPE® X-RAY® XDLM® 仪器概述

作为 FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-C4 系列的升级与发展，XDLM® 仪器代表了现代涂层分析与材料检测领域的先进水平。该系列专为高精度、高效率的无损检测需求而设计，广泛适用于工业质量控制、研发及自动化生产环境。

核心优势

1. 高精度与高灵敏度

• 配备高性能比例计数管（Proportional Counter），支持高计数率，显著提升信噪比与测量重复性。

• 可精确测量极薄涂层（纳米级）及低浓度元素，满足严苛的质量控制标准。

2. 灵活的测量配置

• 电动切换孔径光阑与初级滤光片：可根据不同样品和涂层系统自动优化X射线激发条件，确保每次测量处于最佳状态。

• 支持微区分析，适用于小测量点（如焊盘、引脚、微型元件）的精准定位。

3. 无标准样品分析能力

• 采用费舍尔专有的基本参数法（Fundamental Parameters Method, FP），无需依赖大量标准样品即可实现对未知涂层系统或材料的定量分析。

• 适用于复杂多层涂层（如 Ni/Pd/Au、ZnNi、CrVI/CrIII 等）以及固体、液体样品的成分分析。

4. 宽元素分析范围

• 可同时检测从 氯 (Cl, Z=17) 到 铀 (U, Z=92) 的多达 24 种元素，覆盖大多数工业相关金属与非金属元素。

5. 优秀的长期稳定性

• 仪器设计注重热稳定性和机械稳定性，减少漂移，显著降低日常校准频率和维护成本，适合连续运行环境。

6. 自动化集成能力强

• 配备快速、可编程的 X/Y 自动载物台，支持多点扫描、阵列测量与路径规划。

• 可轻松集成到生产线或实验室自动化系统中，实现大批量样品的无人值守测量。

典型应用领域

• ? 大规模生产零件检测：如汽车零部件、紧固件、连接器等的镀层厚度控制。

• ? 电子与半导体行业：

• PCB 表面处理层分析（ENIG、Immersion Tin/Silver、OSP）

• 引线框架、封装器件的功能性镀层检测

• ? 精密仪器与光学元件：贵金属镀层（Au、Ag、Pt）厚度与纯度分析

• ? 环保合规检测：RoHS、WEEE 指令中限用有害物质（如 Cd、Pb、Hg、Cr6+）的筛查

• ? 研发与材料科学：新型涂层材料开发、失效分析、工艺优化